전장 개발

AUTOMOTIVE ELECTRIC PARTS
DEVELOPMENT

첨단 기술이 융합된 소프트웨어 개발을 진행하고 있습니다.

AUTOSAR를 기반으로 한 BSW, ASW 개발은 물론 Qualcomm/MediaTec chip 기반의 BSP까지 다양한 분야의 기술 개발을 진행하고 있습니다.

BSP(Board Support Package) 개발

  • Qualcomm/MediaTec chipset 기반의 modem BSP 개발
  • BMW, TOYOTA, HONDA model 개발 참여
  • 고객사 컨셉 별 power mode에 따른 modem status 천이 구현
  • 중요 데이터에 대한 backup/recovery logic 구현
  • Thermal mitigation 적용
  • 공정모드 개발 지원
  • Modem logging 처리
  • Chipset patch 적용